可控硅芯片键合介绍

超声键合的原理：                                  

由超声波发生器产生的几十千赫的超声振荡电能，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生的弹性振动，经变幅杆传给劈刀。同时在劈刀上边施加一定压力。这样，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊接的铝膜表面迅速磨擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性形变。这形变破坏了铝层界面的氧化膜，使两个纯净的金属面紧密接触，形成牢固的焊接。

超声键合是利用超声波的能量，将铝丝与铝电极在不加热情况下直接键合的一种焊接方法。是铝-铝焊接。

超声键合的特点：                             

超声键合与热压焊相比，除了能提高质量和保证器件在高温下稳定可靠工作以外，还具有：

1、不需加温，在常温下即可进行。这对器件本身的特性不会的影响，而且能提高焊接速度。

2、不必加电流，不会发生熔化，也不需要用焊剂，所以对材料的物理、化学性能没有任何影响，也不会形成任何化合物而影响器件的可靠性。

3、可根据不同需要，改变键合条件来焊接粗细不等的铝丝和宽的铝带。

4、焊接强度高于热压焊接。

热压焊接的原理：                                  

首先，由于金属丝和芯片上的铝层同时受热受压，接触面便产生塑性形变并破坏了界面的氧化膜，使两者接触面几乎接近原子引力范围，金属丝表面原子与铝层表面原子之间产生吸引力而达到键合的目的。其次，是由于金属丝和铝层表面的不平整，加压后高低不平处相互填充而产生弹性嵌合作用，使两者紧密结合在一起。因此加压后接触面积越大，结合牢固度也越好。

热压焊和电阻焊的区别在于热压焊时没有电流通过材料。

热压焊与锡焊和铜焊的区别是热压焊不用助熔剂或第三种材料

热压焊接是利用加热和加压力，使金属丝和芯片的铝层焊在一起，将芯片的电极引线和管座相应电极外引线连接起来。

理想的引线材料应有的特点：            

 1、能与半导体材料形成低电阻的欧姆接触

2、化学性能稳定，不会形成有害的化合物

3、与半导体材料之间的结合力强                

4、电阻率低，具有良好的导电性能            

5、可塑性好，容易焊接                               

 6、在键合过程中能保持一定的几何形状

理想的引线材料有：                        

1、金丝                                                             

2、硅铝丝                                                                   

3、纯铝丝