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封装可控硅芯片常见问题
常见的质量问题:
1、碎片(含划伤)(原因是装片压力过大、芯片过薄、引线框架不平、吸咀不平、顶针调整不到位)
2、焊接不良(或共晶不良或焊料氧化)
3、漏装 (原因是吸咀坏、真空度不够)
4、错装(即极性装反)(原因是操作失误)
5、误装(即装打点芯片)(原因是芯片上色点的位置一致性差、色点的大小一致性差、装片机的色点传感器出现故障)
工艺要素:
温度、时间、气氛、压力。
工艺要素
作用
温度
两种材料合金,需在共熔点的温度下进行。
压力
合金过程需通过加压或超声波振动,破坏两者表面的氧化层,形成熔焊面均匀、接触牢固的欧姆接触。
时间
两种材料达到共熔合金需要时间。
气氛
为了防止高温下金属氧化,需要气体保护。
常用的方法:
1、树脂粘接(分导电或非导电树脂)
2、共晶焊接
3、银浆或银泥烧结
4、铅锡合金焊接
5、低熔玻璃烧结
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