圆片减薄的方法有:研磨法、磨削法、化学腐蚀法。
方法名称 |
方法要点 |
特点 |
研磨法 |
将硅片正面粘在磨盘上,用金刚砂研磨,减薄硅片背面。 |
减薄一致性较好,效率高,合适大生产。 |
磨削法 |
将硅片正面粘在磨盘上,用砂轮磨削,减薄硅片背面。 |
减薄一致性好,效率稍低。 |
化学腐蚀法 |
硅片正面用树脂、石蜡或塑料薄膜保护,用酸腐蚀减薄背面。 |
所需设备简单,但生产效率低。 |
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