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行业新闻

可控硅背面蒸发

目的:

            1、使器件背面的半导体与金属间形成良好的欧姆接触。

            2、有利于组装,装片时形成低阻的欧姆接触。

            3、提高器件的耗散功率。

 

常见的方法:

 

方法

种类

真空蒸发

电阻加热蒸发

电子束蒸发

溅射

两极直流溅射

高频溅射

等离子体溅射

磁控溅射


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