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科技创新

可控硅芯片如何划片

目的:

            把经过前道工序加工的圆片用划片切割成单个的芯片。

常用的方法:

         1、砂轮划片 

         2、金刚刀划片

         3、激光划片      

产品的质量要求:

     1、划出的芯片边缘整齐,不生产斜角、多角、缺角及裂纹等。

     2、不污染芯片表面,无残留硅渣等脏物

     3、不损坏芯片有的性能和参数。

定义:装片就是把划片后的芯片装配到管壳底座或引线框上去。

装片的目的:把管壳底座或引线框架作为晶体管的一个极。


 

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