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公司新闻

半导体器件生产过程

半导体器件可控硅的生产全过程通常分为圆片制造工艺和组装工艺两部分。

          组装工艺包括圆片减薄、背面蒸发、划片、装片、键合、封装、后固化、高温贮存、去毛刺、外引线涂锡、测试分类、打印、包装等工序。

组装的目的

   组装的目的是将前工序加工的圆片经过一系列的加工,成为实用性的单个器件,同时,保证器件的功能在不同的外界环境条件下工作时不受影响或少受影响。

组装工艺的重要性

虽然半导体器件的电性能、可靠 性与原材料质量(单晶质量和芯片的加工质量)、器件设计和芯片制造工艺密切相关,但是后道组装工艺对器件电学性能、机械性能、成品率和可靠性仍有极大影响,有时甚至还超过前道工序。所以我们必须纠正轻视半导体器件后道制造工艺的错误观点。

装工艺的一般流程:

◆  圆片减薄

◆  背面蒸发 

◆  划片         

◆  装片

◆  键合

◆  封装

◆  后固化

◆  高温贮存

◆  去毛刺

◆  外引线涂锡

◆  测试分类

◆  打印

◆  包装

一、圆片减薄

目的:

    1、去掉圆片背面的氧化物,保证芯片焊接时良好的粘接性。

    2、消除圆片背面的扩散层,防止寄生结的存在。

    3、使用大直径圆片制造芯片时,由于片子较厚,需要减薄才能满足划片、压焊和封装工艺的要求。

     4、减小串联电阻和提高散热性能,同时改善欧姆接触。



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