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科技创新

装可控硅芯片常见问题

常见的质量问题:

        1、碎片(含划伤)(原因是装片压力过大、芯片过薄、引线框架不平、吸咀不平、顶针调整不到位)

        2、焊接不良(或共晶不良或焊料氧化)

        3、漏装           (原因是吸咀坏、真空度不够)

        4、错装(即极性装反)(原因是操作失误)

        5、误装(即装打点芯片)(原因是芯片上色点的位置一致性差、色点的大小一致性差、装片机的色点传感器出现故障

工艺要素:

       温度、时间、气氛、压力。

 

       工艺要素


作用

温度  

      两种材料合金,需在共熔点的温度下进行。

压力

      合金过程需通过加压或超声波振动,破坏两者表面的氧化层,形成熔焊面均匀、接触牢固的欧姆接触。

时间

      两种材料达到共熔合金需要时间。

气氛

      为了防止高温下金属氧化,需要气体保护。

常用的方法:                                        

 1、树脂粘接(分导电或非导电树脂)   

 2、共晶焊接                                                      

 3、银浆或银泥烧结                                          

4、铅锡合金焊接                                           

 5、低熔玻璃烧结



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